自由基鏈式降解

　　由熱、應力等物理因素引起的降解屬于這一類。 在熱或剪切力的影響下，聚合物的降解常常是無規則地選擇進行，這是因為聚合物中所有化學鍵的能量都十分接近。在這些物理因素作用下，降解機理也極其相似，通常是通過形成自由基的中間步驟 按連鎖反應機理進行，包括活性中心的產生、鏈增長(或鏈轉移、鏈支化)、鏈終止幾個階段。

逐步降解 

　　這種降解往往是在加工的高溫條件下，聚合物中有微量水分、酸或堿等雜質存在時有選擇地進行的，通常降解發生在碳雜鏈(如C- -N、C-0、C -S、C-Si等)處。這是因為碳雜鏈的鍵能較弱、穩定性較差之故。而碳-碳鍵能相對較高、穩定性較好， 除非存在強烈的條件和有降低主鏈強度的側鏈時才可能發生，因此飽和碳鏈聚合物產生蓬步降解的傾向較小。

　　在雜鏈大分子中，碳雜鏈處的弱鍵具有平均值相同的裂解活化能，因而都有同樣的斷裂可能性。因此雜鏈聚合物中斷鏈的部分是任意的和獨立的(**次斷裂與**次斷裂沒有聯系，中間產物穩定)，所以也稱這種降解為無規降解。和鎖鏈降解機理不同，無規降解具 有逐步反應的特點，類似于縮聚反應的逆過程。無規降解反應的特點是:斷鏈的部位是無規的、任意的，反應逐步進行，每一步反應都具有獨立性，中間產物穩定，斷鏈的機會隨分子量增大而增加，故隨降解反應逐步進行，聚合物分子量的分散性逐漸減小。

　　含有酰胺、酯、睛、縮醛、酮等基團的聚合物(如聚酰胺、聚酯、聚丙婚腈、聚縮醛等)以及聚合物中存在由于氧化作用而形成的可水解基團時，只要聚合物中有微量水分、酸、堿等極性物質都可使聚合物在高溫下發生水解、酸解、胺解等化學降解反應。